? ?在集成電路封裝之前，晶圓要通過“背面減薄”工藝使之降低到最終所需的厚度。該工藝段需要大量的超純水進(jìn)行沖洗，將極細(xì)小的硅粉顆粒帶走，同時(shí)冷卻晶圓，相應(yīng)的從封裝測(cè)試車間產(chǎn)生廢水排放。此類廢水主要是由大量超純水、硅粉顆粒和膠體硅顆粒組成。有些情況下，生產(chǎn)工藝中可能添加少量研磨輔料。如果這些細(xì)小顆粒能被去除，那么即可獲得很低含鹽量（低電導(dǎo)率）的純水，因而可以進(jìn)行回用。將這些水送回到超純水站作為中間純化或后段純化工藝段，可相應(yīng)減少純水制備的費(fèi)用，同時(shí)廢水排放處理費(fèi)用也會(huì)相應(yīng)降低。
? ?此項(xiàng)目來水被收集到均質(zhì)槽內(nèi)，然后被輸送到反應(yīng)池。從該池內(nèi)再被輸送到管式膜單元去做固液分離，濾過水被送往一個(gè)單獨(dú)的過濾水箱，暫存后送到后續(xù)反滲透系統(tǒng)。
? ?此項(xiàng)目采用管式膜系統(tǒng)作為反滲透進(jìn)水的預(yù)處理，杜絕了因研磨廢水中含有尖銳的顆粒會(huì)切割破壞中空纖維，導(dǎo)致出現(xiàn)無法預(yù)期的劣質(zhì)產(chǎn)水的情況發(fā)生，有效保護(hù)了后續(xù)工藝。
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管式膜-強(qiáng)化軟化專家